多家大廠宣布合作，台積電的成熟製程版圖或許會被動搖

近日，台積電在董事會會議上核準通過了92.3473億美元的資本預算，將用於建置先進、成熟及特殊製程產能。

此前，為應對未來數年需求成長，台積電預估今年資本支出將達400億至440億美元，創史上新高紀錄，重點包括2nm、3nm、5nm和7nm的先進製程；同時，台積電還將投資特殊製程和先進封裝及光罩製作。

作為全球最大的晶圓代工廠商，台積電在成熟製程和先進製程領域都掌握著重要的的話語權。尤其是在先進製程方麵更是一騎絕塵，領先其他競爭對手，不僅將在2022年至2025年陸續推出多種3納米製程節點，同時，其下一代先進製程N2已經推出，計劃於2025年開始生產。

但近期由於多家大客戶擴大與其他晶圓代工廠的合作，台積電的成熟製程版圖或許會被動搖。

7月25日，聯發科和英特爾宣布建立戰略合作夥伴關係，英特爾將通過其晶圓代工服務部門（IFS）為聯發科代工芯片。有媒體報道稱，首批產品將在未來18至24個月期間生產，屆時將采用更成熟的Intel16技術製程。

8月8日，高通和半導體製造商格芯宣布，雙方將把之前簽訂的戰略性全球長期半導體製造協議延長至2028年，據稱，總金額高達42億美元，產品涵蓋5G收發、WiFi、車用和物聯網芯片。