晶圓代工廠表示明年產能依舊緊缺

近期市場湧現出半導體供不應求情況已減緩，由於市場庫存明顯攀升，從終端到IC設計將出現訂單縮縮市況，甚至部分芯片恐將發生供過於求困境，2022下半後供需會逐步恢複平衡，供應鏈連鎖效應影響下，以及2021年同期基期超高，上下遊 不少業者營運將走跌，砍單將在供應鏈各環節頻傳。

對此，晶圓代工業者表示，先前大量囤積在通路或貿易商手中芯片庫存，近月來已陸續釋出，加上疫情也較為緩和，半導體需求高峰確實已過，一些封測廠產能或IC設計業者下單略見鬆動調節，但電源管理芯片等不少芯片產品還是嚴重短缺中，目前不算是市況反轉，而是由先前歌舞升平緩步修正為產業與業者各自表現情勢。

對晶圓代工產業而言，5G、AI與高效能運算(HPC)大勢持續推動對半導體技術的強勁需求，手機與電動車等多元創新應用對於半導體需求提升，特別是PMIC、網通IC等用量翻倍大增，以及疫情更加速了各個領域的數字化。這些結構性轉變都會支撐晶圓代工中長期需求維持高檔，晶圓代工產業未來2~3年訂單能見度都算清晰且穩健成長。

此外，由於產能供不應求，擴產所需設備進場時程都延遲，加上上遊矽晶圓、光罩，或是化學材料等都不斷調漲報價，因此，晶圓代工產業2022年都將維持漲價態勢，台4大廠獲利應可持續登頂。

在IC設計產業方麵，聯發科、聯詠、瑞昱，或是備受備注的PMIC與驅動IC等業者，毛利持續都在創新高，訂單能見度也都至2022年底，顯見客戶需求強勁，也都在創新高，不過MCU等需求已明顯下滑。

而日月光等封測產業業績目前仍維持高峰，二線廠則略有鬆動，但與往年相比，還是營運高點。