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晶圓代工廠表示明年產能依舊緊缺

來源: | 發布日期:2021-12-24 瀏覽量:

近期市場湧現出半導體供不應求情況已減緩,由於市場庫存明顯攀升,從終端到IC設計將出現訂單縮縮市況,甚至部分芯片恐將發生供過於求困境,2022下半後供需會逐步恢複平衡,供應鏈連鎖效應影響下,以及2021年同期基期超高,上下遊 不少業者營運將走跌,砍單將在供應鏈各環節頻傳。

對此,晶圓代工業者表示,先前大量囤積在通路或貿易商手中芯片庫存,近月來已陸續釋出,加上疫情也較為緩和,半導體需求高峰確實已過,一些封測廠產能或IC設計業者下單略見鬆動調節,但電源管理芯片等不少芯片產品還是嚴重短缺中,目前不算是市況反轉,而是由先前歌舞升平緩步修正為產業與業者各自表現情勢。

對晶圓代工產業而言,5G、AI與高效能運算(HPC)大勢持續推動對半導體技術的強勁需求,手機與電動車等多元創新應用對於半導體需求提升,特別是PMIC、網通IC等用量翻倍大增,以及疫情更加速了各個領域的數字化。這些結構性轉變都會支撐晶圓代工中長期需求維持高檔,晶圓代工產業未來2~3年訂單能見度都算清晰且穩健成長。

此外,由於產能供不應求,擴產所需設備進場時程都延遲,加上上遊矽晶圓、光罩,或是化學材料等都不斷調漲報價,因此,晶圓代工產業2022年都將維持漲價態勢,台4大廠獲利應可持續登頂。

在IC設計產業方麵,聯發科、聯詠、瑞昱,或是備受備注的PMIC與驅動IC等業者,毛利持續都在創新高,訂單能見度也都至2022年底,顯見客戶需求強勁,也都在創新高,不過MCU等需求已明顯下滑。

而日月光等封測產業業績目前仍維持高峰,二線廠則略有鬆動,但與往年相比,還是營運高點。


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