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據台媒報道稱,晶圓代工成熟製程的產能極度缺乏,代工價格不斷上漲,帶動了芯片的價格,其中又以成熟製程的觸控IC、TDDI、MCU最為短缺,價格上漲最猛。預計在Q3、Q4將再度上調報價。
有IC設計業者曾透露,聯電在上周的說法會上表示,目前成熟製程代工報價的漲勢比預期的更加強烈,直到明年的接單情況也不用發愁,將會再度上調今年全年的平均單價增幅預估。之後是否會繼續上調價格,將會更具上下遊的情況而調整。但依照目前市場情況來看,除了少數晶圓代工大廠的報價在第4季可能會保持不變外,大多數代工工廠的報價依然在繼續上漲,這也代表著成本的壓力將進一步的轉移到客戶身上。
反觀市場,MCU在下半年仍處於供需緊張的態勢,且當前因馬來西亞疫情的原因,產能供給受到很大限製。繼全球IDM大廠先後上調價格後,台灣MCU廠九齊和盛群也傳出消息,將於8月開始全麵上調報價。
盛群繼4月全麵上漲產品售價後,將於8月再度上漲售價,平均漲幅約10%到15%左右。盛群也表示,如果未來晶圓代工價格繼續上漲,也將適度反映給客戶。有相關人士透露,即便上調產品單價,九齊下半年的訂單依舊保持在高檔水平,
另外,盛群也透露,已與晶圓代工廠協商明年產能,接單已達60%至70%水平。據了解,晶圓代工、封測產能吃緊至少要持續到年底,且預期在22年上半年仍將維持在當前狀況。
【本文標簽】晶圓代工
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