聯發科第四季度砍單35%

據5月23日消息稱，半導體砍單風暴正式來襲，聯發科與高通砍下半年5G芯片訂單，其中聯發科已將第四季度訂單砍去30–35%。

聯發科已砍四季度訂單30–35%，其中主要還是中低端為主。目前SM8475與SM8550出貨預估不變，但高通已經砍其他高端驍龍8係列下半年訂單約10–15%。

除了5G芯片，麵板驅動IC也是砍單重災區。受製麵板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達30%，去年驅動IC廠風光大賺已成過去式，部分消費性IC受疫情與通膨導致消費緊縮壓力，也恐將迎來砍單。

驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不願生產，多半隻是用來填產能的品項。但是因疫情帶動的筆電、監視器、電視等需求大幅度上漲，使得驅動IC瞬間供不應求，成為市場緊俏產品，價格上漲不停。但如今需求熱潮退去，麵板市況大幅修正，價格瞬間跌落穀底，使得驅動IC廠措手不及。

有驅動IC廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，現在客戶需求已不如之前，隻能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單。