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據外媒30日訊,美光於當日宣布,已與TI達成最終協議,將出售在美國猶他州的晶圓廠,預計此次交易將達到15億美元,有望在下班年完成。此次出售的是記憶芯片廠,是之前與英特爾合資成立的工廠。廠值約9億美元,其他資產約6億美元,其中包含生產設備等。
Lehi廠在技術創新和半導體製造領域有著非常久遠的曆史,美光在該廠配置了一個具備先進半導體製造方麵的高技術團隊。而在該廠被收購後,TI將會為該團隊的成員提供職位,並在該廠部署自家生產技術。
一旦收購完成,Lehi廠將會成為TI的第四個300mm晶圓廠,在TI的晶圓廠製造操作結合DMOS6,RFAB1並很快將要完成的RFAB2。除了作為製造300毫米晶圓外,此次收購也是TI戰略規劃中一項舉措,Lehi將會從65nm和45nm生產開始,和用於TI的模擬和嵌入式產品處理,並能夠根據需求超越這些節點。
Templeton則表示,投資Lehi廠是TI長期產能規劃的一部分,預計在該廠收購後將能提高公司的產能。
美光於今年3月便曾發出有意出售Lehi廠的信息,並開始停止3D XPoint技術的生產,為數據中心尋求新的內存解決方案,專注加速CXL內存產品的問世。而此次與TI達成協議是或許是看重了TI對Lehi廠技術團隊以及該廠的技術部署的能力。
【本文標簽】美光 TI 半導體
【聲明】