美計劃未來5年內投資520億美元，用於半導體生產和研究。

據外媒24日報道稱：美國商務部長吉娜·雷蒙多在美光晶圓廠舉行的活動上表示，將在未來5年內計劃投資520億美元，用於美國半導體芯片的生產和研究領域。其中75%的資金用於生產研發，剩餘部分用於國家半導體技術中心研究。

雷蒙多強調，此次美國政府的舉措將為芯片生產和研究帶來預計超過1500億美元的投資，其中不僅包括了聯邦和州政府，還包括了許多民間企業的資金投入。此次投資或將在美國建立7-10座新的晶圓廠。各州政府也將積極爭取聯邦補助資金，而美國商務部也會擬定公開透明的資金發放方式。

相關人士分析指出，美國在1990年時，本土生產的半導體和微電子產品約占全球市場37%份額，而如今僅剩下12%是在美製造的。美政府欲扶持本土半導體業的發展，正好趕上多種原因導致的全球“芯片荒”的情況，選擇在此時投資，主要還是致力於支持國內半導體製造業的發展，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。