台積電宣布成立3D Fabric聯盟

台積電27日宣布，成立開放創新平台3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有19個合作夥伴同意加入，包括三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron等。

據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，使得他們能夠與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方麵處於領先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。

台積科魯立忠博士表示：“3D芯片堆疊及先進封裝技術為芯片級與係統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態係統合作來協助設計人員通過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在91抖音成人短视频與生態係統合作夥伴共同引領之下，91抖音成人短视频的3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量，91抖音成人短视频迫不及待想看到他們采用台積電的3DFabric技術所打造的創新成果。”

據了解，台積電的3DFabric技術包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（係統整合芯片）、以及包括CoWoS及InFO係列封裝技術的後端技術，其能夠實現更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成係統級整合。除了已經量產的CoWoS及InFO之外，台積電於2022年開始生產係統整合芯片。台積電目前在竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠，其整合了先進測試、台積電的係統整合芯片及InFO操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產周期時間與品質管製來優化封裝。