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台積電昨日加入美剛成立的半導體聯盟

來源: | 發布日期:2021-05-20 瀏覽量:

據5月19日海外消息稱,全球最大的半導體代工廠台積電日前已加入了美國半導體聯盟。該聯盟是由美國的芯片開發商和客戶組成。

台積電

美國半導體聯盟(SIAC)於上周二(5月11日)剛宣布成立,成員涉及65家主要從事半導體產業鏈的公司。包括蘋果、穀歌、微軟、英特爾、台灣的台積電、聯發科,韓國的三星電子、SK海力士,荷蘭ASML公司,以及唯一能夠提供製造高端芯片所用的先進光刻設備的供應商。

據聯盟公開表示,此次聯盟的目的主要會填補美國半導體基礎建設的空白。而分析師們則認為,盡管該聯盟表麵上是為了在美國遊說,實際上是為了推動美國政府的對半導體的補貼政策。

此次聯盟的成立有助於美國在半導體領域占據領先地位,或許會對中國帶來壓力,甚至對國內半導體行業造成一定的衝擊。

【本文標簽】台積電 半導體

【聲明】

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