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7月15日,日月光半導體宣布加強投資中國北台灣,於中壢工業區新建的第二園區正式開工動土,並斥資300億新台幣擴建新廠房及擴增先進封測產能。
據官網介紹,日月光第二園區將投資100億新台幣用於廠房建置,200億新台幣擴充先進封裝產能,新廠預計2024年第三季完工。第二園區占地麵積約3000平,共九個樓層,預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主,預估產值每月可達6千萬美金,第二園區可創造2000個就業機會。
另據聯合新聞網報道,日月光在中壢工業區第一及第二園區投資總額將達1000億新台幣,創造產能達1000億新台幣。
據了解,日月光中壢廠是智慧工業園區,將提供IC封裝、測試及材料一體化服務,長期布局無線通訊領域,並提供影像感測器與QFN封裝應用方案,同時也會布局SiP模組方案和感測元件封測。
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