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5月12日,華虹半導體公布2022年第一季度業績報告。據報告顯示,單季收入達到創紀錄的5.95億美元,同比增長95.1%,環比增長12.6%。毛利率為26.9%,同比上升3.2個百分點,環比下降5.6個百分點。並且公司預計二季度實現銷售收入約6.15億美元,毛利率在28%至29%之間。
從銷售收入類別來看,華虹半導體本季度96.6%的銷售收入來源於半導體晶圓,銷售額達5.745億美元,較2021年第一季度的2.918億美元,同比上升96.9%。
從晶圓尺寸看,8英寸晶圓和12英寸晶圓銷售收入分別達到3.326億美元和2.620億美元,同比上升32.9%和379.5%。其中,華虹半導體本季度12英寸銷售大漲,本期銷售占比達44.1%,去年同期為17.9%,上季度為38.9%。
華虹半導體旗下華虹無錫主要負責運營12英寸生產線,今年一季度華虹無錫實現銷售收入2.62億美元,同比增長379.5%,環比增長27.4%。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示,華虹半導體將全速推進華虹無錫12英寸生產線的產能擴充,以滿足不斷增長的市場需求。報告顯示,今年一季度,華虹半導體的資本開支為1.24億美元,其中1.08億美元用於華虹無錫。
值得注意的是,在發布財報的同一天,華虹半導體還宣布,董事會已批準建議人民幣股份發行、特別授權及相關事宜。
根據公告,華虹半導體擬發行不超過約4.34億股人民幣股份於上交所科創板上市,募集資金在扣除發行費用後將用於華虹製造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充營運資金。
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