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5月11日,據台媒報道,台積電通知客戶,將從明年1月起全麵調漲晶圓代工價格,上漲幅6%!
報道指出,有別於去年以成熟製程價格調漲幅度高達20%,先進製程價格調漲幅度較小,約7%至9%,明年先進製程與成熟製程漲價幅度相當。
台積電表示,此次漲調原因是由於通貨膨脹,成本上升,以及目前正在進行的大規模擴張計劃。台積電董事會今天核準167億5767萬美元資本預算,將用於建置先進、成熟及特殊製程產能和先進封裝產能。
對於漲價消息,台積電表示,不回應價格問題。部分台積電IC設計廠客戶證實今天接獲漲價通知,至於相關細節則低調不願多談。
據悉,2020年三季度以來,隨著需求端的大幅增長,供給端新冠疫情爆發、自然災害頻發等因素導致半導體行業供需失衡,晶圓代工廠價格持續增長。疫情引起全球“缺芯潮”後,2020年和2021年半導體行業支出分別同比增長10%和36%。
半導體行業高資本支出下,全球晶圓產能實現較快擴充。據相關數據顯示,2021年全球半導體晶圓產能約2.49億片,同比增長8.6%,預計2022年產能將繼續增長8.7%至2.70億片,創2011年以來最高增長率。
由於短缺問題仍然存在,且部分國家重新開始本土製造,全球產能增加較多,但下遊需求旺盛,出貨強勁,22Q1全球前五大晶圓廠產能利用率仍為100.7%,產能持續緊張。預計22年半導體資本支出占半導體銷售額的比例將進一步提升至34%,產能利用率預計仍將高達93%,繼續保持高位。
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