環球晶在美舉行12英寸晶圓廠動土儀式，12英寸矽晶圓已漸成主流

美國時間12月1日，環球晶圓在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠動土典禮，這也是時隔20年後，美國迎來的首座矽晶圓廠。

環球晶圓強調，美國德州新矽晶圓廠預計兩年內可陸續完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。德州新矽晶圓廠占地58公頃，預計可為未來階段式擴建提供充足的空間。

根據此前的資料，環球晶圓新12英寸矽晶圓廠預計2025年開出產能，最高月產能可達120萬片12英寸矽晶圓，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題，並就近服務台積電、英特爾、三星等重量級大廠。

盡管官方並未揭露此次建廠的投資金額，但業界此前預估初期投資至少上百億新台幣。

眾所周知，12英寸矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨著格芯、英特爾、三星、德州儀器和台積電等國際級大廠紛紛宣布擴產計劃，全球半導體產業鏈對於優質的上遊材料–矽晶圓的需求也將大幅成長。

據SEMI統計，2021年全球半導體矽片出貨麵積達到141.6億平方英寸，矽片市場規模達到126.2億美元，創曆史新高。SEMI報告顯示，全球半導體矽片出貨麵積有望在2023年攀升至更高水平，12英寸矽片正逐漸成為半導體矽片市場主流的產品。